根据微电阻方法EN14571: 2004，
采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。
电源供电通过电池或交流稳压器。
＆#61548; 用于测量数据和文字显示的大液晶显示器，  有两条双行16个字母显示，

分别显示测量参数和操作指导等。
＆#61548; 能记忆100个应用程式和在最大1,000个数据块中的最多10,000个测量数据。动态的存储器管理。
＆#61548; 测量数据块的储存带日期及时间特征。
＆#61548; * 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
＆#61548; * 自动探头识别功能。
＆#61548; * 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
＆#61548; * 带听觉信号的规格限制。
＆#61548; * 统计评估功能。
适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。

* 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
* 自动探头识别功能。
* 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
* 带听觉信号的规格限制。
* 统计评估功能。
适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。

型 号:	SR-SCOPE RMP30-S（测试主机）
功 能:	采用微电阻法原理来测量铜层的厚度
适 用:	测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点:	特大LCD显示屏
测量探头:	PROBE ERCU N （测面铜之探头）
测量范围：	0.1-120 um (0.04-4.8 mils)
测量精度:	范围1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um 5-10 um = 1.5 % 范围2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um 50-80 um = 1 % ﹥80 um = 2 %
主机尺寸:	160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚)
主机重量:	230克
售后服务：	一年保修